2016年電子板塊主(zhu)題頻(pin)出、機遇(yu)紛(fen)呈(cheng),新技術、新趨(qu)勢、新市場是電子板塊成長的(de)不竭(jie)動力,也是把握(wo)投(tou)資(zi)價值(zhi)的(de)核(he)心。展望明年,可以預(yu)見有的(de)預(yu)期即將兌(dui)現、有的(de)產業(ye)面臨轉移、有的(de)供應鏈迎來(lai)洗(xi)牌,因此(ci)看好四條投(tou)資(zi)主(zhu)線如(ru)下。

　　消費電子(zi)創(chuang)新由內及外。

　　當前(qian)時點(dian)看智(zhi)能終端產業鏈,創新(xin)源自Apple和國產品(pin)牌雙輪驅(qu)動,壓力(li)由需(xu)求端傳導至供給端,優(you)勝劣(lie)汰、新(xin)老交替(ti)將成(cheng)為明年消費電(dian)子供應(ying)鏈的特征。

　　看(kan)好曲面(mian)玻璃(li)蓋板(ban)、AMOLED、新型充電解決方案、雙(shuang)攝等細分創(chuang)新的落地,建(jian)議關注(zhu)智(zhi)能(neng)手(shou)機供應鏈(lian)新龍頭。

　　集(ji)成電路迎接戰略機(ji)遇(yu)期。

　　近(jin)年(nian)來(lai),在國(guo)(guo)家政策(ce)的大力扶持與資金的大量傾斜下,我國(guo)(guo)集成(cheng)電路產(chan)業發展加(jia)速。盡管全球集成(cheng)電路市(shi)場(chang)(chang)規模在增速放緩,亞太市(shi)場(chang)(chang)表現突出,尤其是我國(guo)(guo)貢獻明顯,產(chan)業轉(zhuan)移趨勢明顯。以存儲(chu)器為突破口(kou),將(jiang)產(chan)生半導體全產(chan)業聯(lian)動,戰略(lve)機遇窗口(kou)隨之(zhi)打開。

　　基礎元器件國產替代在行(xing)動。

　　今年本(ben)幣貶值幅(fu)度(du)加速(su),全球競爭市(shi)場(chang)價格(ge)優(you)勢進一步擴大,刺激元器件替換動力。另(ling)一個維度(du)上(shang),國(guo)產(chan)中高(gao)(gao)端手機品牌份額快(kuai)速(su)上(shang)升,元器件需求也逐步高(gao)(gao)端化,未來(lai)本(ben)土(tu)元器件制造亦將(jiang)改頭換面(mian),向(xiang)盈利(li)性更強(qiang)的(de)中高(gao)(gao)端型號過渡。

　　相(xiang)比于進口原裝產(chan)品,自(zi)主品牌的優勢在于響應速(su)度和更(geng)短的交貨(huo)周期(qi)。

　　軍工電子是(shi)軍隊信息(xi)化(hua)的(de)基石。

　　近半年軍(jun)(jun)工催化劑(ji)較(jiao)多,在國(guo)(guo)際形勢和國(guo)(guo)內需(xu)求作用下,軍(jun)(jun)工行業發展進一(yi)(yi)步提速(su)。軍(jun)(jun)改方向明(ming)確(que)、意志堅決,是軍(jun)(jun)工板塊(kuai)穩定的催化劑(ji),很(hen)多配套政策措施(shi)已進入(ru)印發并組織和實(shi)施(shi)的階段(duan)。國(guo)(guo)家(jia)自上而下的整改方案有望(wang)帶動新一(yi)(yi)輪產業升級(ji)。軍(jun)(jun)民(min)融合是大(da)勢所(suo)趨,看好軍(jun)(jun)轉民(min)和民(min)參(can)軍(jun)(jun)標桿(gan)企業。